창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 17725222002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222002 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222002 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-32-33E-28.000000T | OSC XO 3.3V 28MHZ OE | SIT8208AI-32-33E-28.000000T.pdf | |
![]() | LI0402E300R-10 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | LI0402E300R-10.pdf | |
![]() | DB25-PL-44-30 | DB25-PL-44-30 ADM SMD or Through Hole | DB25-PL-44-30.pdf | |
![]() | 0433.375NR(0.375A) | 0433.375NR(0.375A) LITTELFUSE 1206 | 0433.375NR(0.375A).pdf | |
![]() | HSC277 | HSC277 RENESAS SMD or Through Hole | HSC277.pdf | |
![]() | GM76C256CLFW55W | GM76C256CLFW55W Hynix SOP28 | GM76C256CLFW55W.pdf | |
![]() | HZU22B1TRF-E | HZU22B1TRF-E HITACHI SMD or Through Hole | HZU22B1TRF-E.pdf | |
![]() | HZ9A1 T/B | HZ9A1 T/B ST DO-35 | HZ9A1 T/B.pdf | |
![]() | KL22-1901-DWG7330 | KL22-1901-DWG7330 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL22-1901-DWG7330.pdf | |
![]() | CIM059P7 | CIM059P7 SAURO/USA SMD or Through Hole | CIM059P7.pdf | |
![]() | FR85A05 | FR85A05 DACO DO-5 | FR85A05.pdf | |
![]() | LR388B62/EL | LR388B62/EL SHARP QFN | LR388B62/EL.pdf |