창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DDA10T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DDA10T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 18.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4367pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 312W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DDA10T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DD, APTM50DDA10T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| CD65ZU2GA681MYGKA | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD65ZU2GA681MYGKA.pdf | ||
![]() | 06035A150DAT2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A150DAT2A.pdf | |
![]() | 24C02YI-GT3A | 24C02YI-GT3A CAT SMD or Through Hole | 24C02YI-GT3A.pdf | |
![]() | URA4805D-5W | URA4805D-5W MORNSUN DIP | URA4805D-5W.pdf | |
![]() | NCP691MN15T2G | NCP691MN15T2G OnSemiconductor SSOP | NCP691MN15T2G.pdf | |
![]() | SOH-DL3D | SOH-DL3D ORIGINAL SMD or Through Hole | SOH-DL3D.pdf | |
![]() | UP6272AF | UP6272AF ORIGINAL QFN | UP6272AF.pdf | |
![]() | TPS3603-33DGSR | TPS3603-33DGSR TI MSOP-10 | TPS3603-33DGSR.pdf | |
![]() | XC5206-6PQG100I | XC5206-6PQG100I XILINX QFP100 | XC5206-6PQG100I.pdf | |
![]() | PIN/HEADER 1X2PR-G | PIN/HEADER 1X2PR-G WLX SMD or Through Hole | PIN/HEADER 1X2PR-G.pdf | |
![]() | MAX4634EUB-T | MAX4634EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4634EUB-T.pdf | |
![]() | ERQ12AJW620E | ERQ12AJW620E panasonic DIP | ERQ12AJW620E.pdf |