창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724682230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 17724682230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724682230 | |
| 관련 링크 | F177246, F17724682230 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3BLCAJ | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BLCAJ.pdf | |
![]() | 3094-222FS | 2.2µH Unshielded Inductor 230mA 900 mOhm Max 2-SMD | 3094-222FS.pdf | |
![]() | UPB101109D | UPB101109D NEC DIP-16 | UPB101109D.pdf | |
![]() | 81V | 81V ON SMD or Through Hole | 81V.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4D29 | TMP87CH47U-4D29 TOSHIBA QFP-44 | TMP87CH47U-4D29.pdf | |
![]() | 9SL8000000E30F3FZ000 | 9SL8000000E30F3FZ000 HKC Call | 9SL8000000E30F3FZ000.pdf | |
![]() | GS2975 | GS2975 GENNUM QFN | GS2975.pdf | |
![]() | VAx | VAx ORIGINAL SOT-363 | VAx.pdf | |
![]() | MB766 | MB766 Fujitsu DIP | MB766.pdf | |
![]() | GS10DC1005F | GS10DC1005F Tama SMD or Through Hole | GS10DC1005F.pdf | |
![]() | TC83220-0029 | TC83220-0029 ORIGINAL DIP14 | TC83220-0029.pdf | |
![]() | 1757307 | 1757307 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1757307.pdf |