창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10022RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625999-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625999-0.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 2-1625999-0 2-1625999-0-ND 216259990 A102107 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10022RJ | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10022RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R0AV4T | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R0AV4T.pdf | |
![]() | MLZ2012N1R5LTD25 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N1R5LTD25.pdf | |
![]() | RG3216N-1053-D-T5 | RES SMD 105K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1053-D-T5.pdf | |
![]() | YC122-FR-07634RL | RES ARRAY 2 RES 634 OHM 0404 | YC122-FR-07634RL.pdf | |
![]() | B88069X8740B502 | B88069X8740B502 EPCOS DIP | B88069X8740B502.pdf | |
![]() | TMP87CM40ANG5PA7 | TMP87CM40ANG5PA7 TOSHIBA DIP64 | TMP87CM40ANG5PA7.pdf | |
![]() | 3505CM | 3505CM BB CAN8 | 3505CM.pdf | |
![]() | P6KE35CA | P6KE35CA GI SMD or Through Hole | P6KE35CA.pdf | |
![]() | SMI-252018-R15M | SMI-252018-R15M MagLayers SMD | SMI-252018-R15M.pdf | |
![]() | MAX1044CSA+T/MAX1044ESA+T | MAX1044CSA+T/MAX1044ESA+T MAXIM DIP8SOP8 | MAX1044CSA+T/MAX1044ESA+T.pdf |