창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724332200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 190 | |
| 다른 이름 | 17724332200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724332200 | |
| 관련 링크 | F177243, F17724332200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TL3845BD-8 | TL3845BD-8 TEXASINSTRUMENTS 8-SOIC 3.9mm | TL3845BD-8.pdf | |
|  | H5TQ1G630FA | H5TQ1G630FA ORIGINAL BGA | H5TQ1G630FA.pdf | |
|  | PM0011AS | PM0011AS ORIGINAL DIP42 | PM0011AS.pdf | |
|  | 698-3-R100B | 698-3-R100B BI 16DIP | 698-3-R100B.pdf | |
|  | 2EHDVC-06P | 2EHDVC-06P DINKLE SMD or Through Hole | 2EHDVC-06P.pdf | |
|  | MPDTY013S-ZF | MPDTY013S-ZF MURATA SMD or Through Hole | MPDTY013S-ZF.pdf | |
|  | CL21F2334ZB | CL21F2334ZB ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21F2334ZB.pdf | |
|  | NOM8370-B-16B | NOM8370-B-16B HAIER DIP | NOM8370-B-16B.pdf | |
|  | 54S85J | 54S85J NS SMD or Through Hole | 54S85J.pdf | |
|  | PI5V3300Q | PI5V3300Q PERICOM TSSOP16 | PI5V3300Q.pdf | |
|  | SS3001 | SS3001 SANYO TSSOP | SS3001.pdf |