창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724102215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17724102215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724102215 | |
| 관련 링크 | F177241, F17724102215 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LTC4098EUDC#PBF | LTC4098EUDC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4098EUDC#PBF.pdf | |
![]() | TLOU267 | TLOU267 TOSHIBA ROHS | TLOU267.pdf | |
![]() | ADR361BUJZ-REEL7 | ADR361BUJZ-REEL7 ANA SMD or Through Hole | ADR361BUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | MP2496 | MP2496 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2496.pdf | |
![]() | MB88P506H | MB88P506H ORIGINAL DIP | MB88P506H.pdf | |
![]() | PY2309SC-1 | PY2309SC-1 ORIGINAL SOP-16L | PY2309SC-1.pdf | |
![]() | TAJB107M010RN | TAJB107M010RN AVX 10V100B | TAJB107M010RN.pdf | |
![]() | MBA10000079 | MBA10000079 COM BGA | MBA10000079.pdf | |
![]() | FDC638APZ_SBMS001 | FDC638APZ_SBMS001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC638APZ_SBMS001.pdf | |
![]() | 93AA46AX-I/SN | 93AA46AX-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA46AX-I/SN.pdf | |
![]() | HZM27WATL-E | HZM27WATL-E RENESAS SOT23 | HZM27WATL-E.pdf | |
![]() | M37774M9H294GP | M37774M9H294GP MITSUBISHI QFP-100P | M37774M9H294GP.pdf |