창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VP0808L-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VP0808 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 280mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VP0808L-G | |
관련 링크 | VP080, VP0808L-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D820GLCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GLCAJ.pdf | |
![]() | SMP100LC-320 | TRISIL 100A 320V BIDIRECT SMB | SMP100LC-320.pdf | |
![]() | RT1206DRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07665RL.pdf | |
![]() | AV9110-02CN14 | AV9110-02CN14 AVAFEM DIP-14 | AV9110-02CN14.pdf | |
![]() | HSJ0916-01-050 | HSJ0916-01-050 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0916-01-050.pdf | |
![]() | UA78M33CKTP | UA78M33CKTP TI TO-252 | UA78M33CKTP.pdf | |
![]() | BD540YT | BD540YT PANJIT SMD or Through Hole | BD540YT.pdf | |
![]() | 2010 820R J | 2010 820R J TASUND SMD or Through Hole | 2010 820R J.pdf | |
![]() | BAV101GS18 | BAV101GS18 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BAV101GS18.pdf | |
![]() | MAX5104CSA | MAX5104CSA MAXIM SOP | MAX5104CSA.pdf | |
![]() | AK6506TU | AK6506TU AKM SMD or Through Hole | AK6506TU.pdf | |
![]() | MK50H25Q-33REV | MK50H25Q-33REV ST PLCC | MK50H25Q-33REV.pdf |