창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F110J607MFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F11 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F11 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.3A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.658" L x 0.477" W(16.70mm x 12.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.657" L x 0.476" W(16.70mm x 12.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3119-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F110J607MFK | |
| 관련 링크 | F110J6, F110J607MFK 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F8251CS | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F8251CS.pdf | |
![]() | RG1005P-5900-D-T10 | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-5900-D-T10.pdf | |
![]() | AA1210JR-07820RL | RES SMD 820 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07820RL.pdf | |
![]() | DP11SH2020A20S | DP11S HOR 20P 20DET 20S M7*5MM | DP11SH2020A20S.pdf | |
![]() | CCY7C09269-6AC | CCY7C09269-6AC CYPRESS QFP | CCY7C09269-6AC.pdf | |
![]() | A1206C101JCT | A1206C101JCT Nickel SMD | A1206C101JCT.pdf | |
![]() | ESAB82M-004 | ESAB82M-004 FUJI TO220 | ESAB82M-004.pdf | |
![]() | 5101FK | 5101FK IR TO220-5 | 5101FK.pdf | |
![]() | AN8417SA | AN8417SA ORIGINAL SOP | AN8417SA.pdf | |
![]() | ERC1308V3 | ERC1308V3 pan SMD or Through Hole | ERC1308V3.pdf |