창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080163018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080163018 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8483-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080163018 | |
| 관련 링크 | 8650801, 865080163018 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E5R6CB12D | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E5R6CB12D.pdf | |
![]() | RT0603BRC07261RL | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07261RL.pdf | |
![]() | MRS25000C1330FC100 | RES 133 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1330FC100.pdf | |
![]() | CD74HCT238E | CD74HCT238E TI DIP | CD74HCT238E.pdf | |
![]() | TLP631AV | TLP631AV TOS SMD or Through Hole | TLP631AV.pdf | |
![]() | PDZ18B115 | PDZ18B115 NXP n a | PDZ18B115.pdf | |
![]() | AM29c823Acc | AM29c823Acc AMD SMD-24 | AM29c823Acc.pdf | |
![]() | 07263-hl15842 | 07263-hl15842 F DIP | 07263-hl15842.pdf | |
![]() | 16LC76T-04/SO | 16LC76T-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC76T-04/SO.pdf | |
![]() | PM4411BP | PM4411BP PPT SOP-16 | PM4411BP.pdf | |
![]() | 5G661 | 5G661 CHINA SMD or Through Hole | 5G661.pdf |