창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F0603-4NB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F0603-4NB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F0603-4NB | |
| 관련 링크 | F0603, F0603-4NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206-10K | 1206-10K N/A SMD or Through Hole | 1206-10K.pdf | |
![]() | HCM5057F-330-10A-S | HCM5057F-330-10A-S TAI-TECH SMD or Through Hole | HCM5057F-330-10A-S.pdf | |
![]() | BCM5464A1KRBP11 | BCM5464A1KRBP11 BCM BGA | BCM5464A1KRBP11.pdf | |
![]() | SG3501 | SG3501 SG CAN | SG3501.pdf | |
![]() | TA7604 | TA7604 TOSH DIP | TA7604.pdf | |
![]() | GRS-4011-0040 | GRS-4011-0040 CW SMD or Through Hole | GRS-4011-0040.pdf | |
![]() | B0303LS-1W | B0303LS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0303LS-1W.pdf | |
![]() | CXA3003N | CXA3003N SONY TSSOP | CXA3003N.pdf | |
![]() | CD4053BE TI2010+ | CD4053BE TI2010+ TI DIP16 | CD4053BE TI2010+.pdf | |
![]() | AM29F017D-90 | AM29F017D-90 AMD TSOP | AM29F017D-90.pdf | |
![]() | PIC16C54B/JW | PIC16C54B/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C54B/JW.pdf | |
![]() | SY8026 | SY8026 Silergy SO8E | SY8026.pdf |