창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF1D390MCL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF1D390MCL2 | |
| 관련 링크 | PLF1D39, PLF1D390MCL2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033IAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IAT.pdf | |
![]() | GSG157 | GSG157 GSG DIP8 | GSG157.pdf | |
![]() | CY7C64215-56LTXCT | CY7C64215-56LTXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C64215-56LTXCT.pdf | |
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![]() | LM3842A | LM3842A HTC DIP | LM3842A.pdf | |
![]() | OMAP3530DCUS | OMAP3530DCUS TI 3SOP | OMAP3530DCUS.pdf | |
![]() | SD64T-14 | SD64T-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD64T-14 .pdf | |
![]() | P50-050S-R1-TG | P50-050S-R1-TG RN SMD or Through Hole | P50-050S-R1-TG.pdf | |
![]() | N83C51FA9699 | N83C51FA9699 INTEL PLCC | N83C51FA9699.pdf | |
![]() | UDZTE17 4.3B | UDZTE17 4.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE17 4.3B.pdf |