창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF1D390MCL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF1D390MCL2 | |
| 관련 링크 | PLF1D39, PLF1D390MCL2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H9R8DZ01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R8DZ01D.pdf | |
![]() | CX3225SB24576H0KESZZ | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24576H0KESZZ.pdf | |
![]() | MC68230P-10 | MC68230P-10 MOT DIP | MC68230P-10.pdf | |
![]() | BI3101 | BI3101 ORIGINAL DIP | BI3101.pdf | |
![]() | RC56DDP/4R7133-16P | RC56DDP/4R7133-16P CONEXANT BGA | RC56DDP/4R7133-16P.pdf | |
![]() | TMS3200M645AZDK | TMS3200M645AZDK ORIGINAL BGA | TMS3200M645AZDK.pdf | |
![]() | M10EVB | M10EVB QUECTEL NA | M10EVB.pdf | |
![]() | WH25 6K8JI | WH25 6K8JI WELWYN Original Package | WH25 6K8JI.pdf | |
![]() | APM4374KC-TRL | APM4374KC-TRL ANPEC SOP-8 | APM4374KC-TRL.pdf | |
![]() | L717-DE09P | L717-DE09P AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DE09P.pdf |