창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F-54F374DMW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F-54F374DMW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F-54F374DMW | |
| 관련 링크 | F-54F3, F-54F374DMW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7488920245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.3dBi Solder Surface Mount | 7488920245.pdf | |
![]() | AT45DSP041B-SU | AT45DSP041B-SU AT SOP | AT45DSP041B-SU.pdf | |
![]() | APL5501-27BCTRG | APL5501-27BCTRG ORIGINAL SOT23-5 | APL5501-27BCTRG.pdf | |
![]() | 108847237 | 108847237 TYCO con | 108847237.pdf | |
![]() | HD74AC74P | HD74AC74P HITACHI DIP | HD74AC74P.pdf | |
![]() | HM66-105R6LF | HM66-105R6LF BITechnologies SMD | HM66-105R6LF.pdf | |
![]() | AGLN060V5-CSG81 | AGLN060V5-CSG81 MicrosemiSoC 81-WFBGA | AGLN060V5-CSG81.pdf | |
![]() | S3C866BXZ0-QZ8B | S3C866BXZ0-QZ8B ORIGINAL 44QFP | S3C866BXZ0-QZ8B.pdf | |
![]() | G9117-33T43U | G9117-33T43U GMT TO252 | G9117-33T43U.pdf | |
![]() | UPD4361C70 | UPD4361C70 nec SMD or Through Hole | UPD4361C70.pdf | |
![]() | 4700UF 25V | 4700UF 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4700UF 25V.pdf | |
![]() | L6668-LF | L6668-LF STM SOP14 | L6668-LF.pdf |