창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V470JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V470JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V470JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V470JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1210R-822J | 8.2µH Shielded Inductor 308mA 1.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-822J.pdf | |
![]() | Y08500R90900G3W | RES SMD 0.909 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R90900G3W.pdf | |
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![]() | 60PL55XC162XC172mm | 60PL55XC162XC172mm DEGUANMETALMOUL SMD or Through Hole | 60PL55XC162XC172mm.pdf | |
![]() | K6R4004C1A-JC20 | K6R4004C1A-JC20 SAMSUNG SOJ32 | K6R4004C1A-JC20.pdf | |
![]() | VG112TRG | VG112TRG WJ SMD or Through Hole | VG112TRG.pdf | |
![]() | Y2275BC | Y2275BC MICREL DIP | Y2275BC.pdf | |
![]() | 5962L8771002QPA | 5962L8771002QPA NSC CDIP8 | 5962L8771002QPA.pdf | |
![]() | DF2S5.6S(TPL3 | DF2S5.6S(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S5.6S(TPL3.pdf | |
![]() | MB8854-350M | MB8854-350M MIT DIP | MB8854-350M.pdf | |
![]() | ECEA1ESS471U | ECEA1ESS471U PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1ESS471U.pdf |