창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V470JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V470JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V470JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V470JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38435ASR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ASR.pdf | |
![]() | MXR9500MZ | Accelerometer X, Y, Z Axis ±1.5g 17Hz 16-LCC | MXR9500MZ.pdf | |
![]() | EX-13EB-PN-CN03-M8 | SENSOR PHOTO PNP 500MM 12-24VDC | EX-13EB-PN-CN03-M8.pdf | |
![]() | 1210-30.9K | 1210-30.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-30.9K.pdf | |
![]() | 37542F8 | 37542F8 SONY QFP | 37542F8.pdf | |
![]() | 1SS314(TH3.F) | 1SS314(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS314(TH3.F).pdf | |
![]() | MT28F800B5WP-8 B | MT28F800B5WP-8 B MicronTechnologyInc 48-TSOP | MT28F800B5WP-8 B.pdf | |
![]() | STB5528ZWB | STB5528ZWB ST BGA | STB5528ZWB.pdf | |
![]() | 104074-5 | 104074-5 TYCO con | 104074-5.pdf | |
![]() | MAX4373FEUA-T | MAX4373FEUA-T MAXIM MSOP8 | MAX4373FEUA-T.pdf | |
![]() | BNC-PA-JJ 40 | BNC-PA-JJ 40 HRS SMD or Through Hole | BNC-PA-JJ 40.pdf |