창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV8A223JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV8A223JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV8A223JV | |
관련 링크 | EXBV8A, EXBV8A223JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UPM2AR68MDD1TD | 0.68µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM2AR68MDD1TD.pdf | ||
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![]() | 560P | 560P ORIGINAL SMD or Through Hole | 560P.pdf | |
![]() | TM28F512A-15C4FML | TM28F512A-15C4FML ORIGINAL PLCC | TM28F512A-15C4FML.pdf | |
![]() | PBYR4040WT | PBYR4040WT ORIGINAL SMD or Through Hole | PBYR4040WT.pdf | |
![]() | 76745-603-24 | 76745-603-24 FRAMECONNECTORSINTL SMD or Through Hole | 76745-603-24.pdf | |
![]() | C1206X331K501T | C1206X331K501T HEC SMD or Through Hole | C1206X331K501T.pdf | |
![]() | TLP6063 | TLP6063 TOSHIBA DIP5 | TLP6063.pdf |