창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231A2277M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43231A2277M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231A2277M | |
| 관련 링크 | B43231A, B43231A2277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ152JO3F | MICA | CDV30FJ152JO3F.pdf | |
![]() | RG3216N-80R6-D-T5 | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-80R6-D-T5.pdf | |
![]() | 627M-02LF | 627M-02LF ICS SOP | 627M-02LF.pdf | |
![]() | W9923 | W9923 ORIGINAL SOP | W9923.pdf | |
![]() | 35362-1410 | 35362-1410 MOLEX SMD or Through Hole | 35362-1410.pdf | |
![]() | T630LMN-1771 | T630LMN-1771 TOKO SMD or Through Hole | T630LMN-1771.pdf | |
![]() | FS177LF-A | FS177LF-A FEELING SMD or Through Hole | FS177LF-A.pdf | |
![]() | DAC1231LCN | DAC1231LCN NS DIP20 | DAC1231LCN.pdf | |
![]() | DS90LV18TVV | DS90LV18TVV NS SMD or Through Hole | DS90LV18TVV.pdf | |
![]() | BU90BDO-23 | BU90BDO-23 ROHM SMD or Through Hole | BU90BDO-23.pdf | |
![]() | CMF02(TE12L.Q) | CMF02(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF02(TE12L.Q).pdf | |
![]() | VGT8001-2165 | VGT8001-2165 N/A N A | VGT8001-2165.pdf |