창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBN4V103JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBN4V103JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBN4V103JV | |
| 관련 링크 | EXBN4V, EXBN4V103JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32K12M00000.pdf | |
![]() | IS62C256AC-45ULI | IS62C256AC-45ULI ISSI SOP28 | IS62C256AC-45ULI.pdf | |
![]() | SW303_23B | SW303_23B MOTOROLA SSOP | SW303_23B.pdf | |
![]() | KB10NPNI | KB10NPNI JRC DIP | KB10NPNI.pdf | |
![]() | C1852BCT | C1852BCT NEC DIP-28 | C1852BCT.pdf | |
![]() | 21-00081 | 21-00081 INTERSIL QFN20 | 21-00081.pdf | |
![]() | HD64DF3694FXV | HD64DF3694FXV HIT QFP48 | HD64DF3694FXV.pdf | |
![]() | MD82288/B | MD82288/B INTEL DIP | MD82288/B.pdf | |
![]() | MAX3224E | MAX3224E MAX SMD or Through Hole | MAX3224E.pdf | |
![]() | JWS75 | JWS75 ORIGINAL SMD or Through Hole | JWS75.pdf | |
![]() | G5LA-1 DC24 | G5LA-1 DC24 ORIGINAL DIP | G5LA-1 DC24.pdf | |
![]() | V23079-G1008-B201 | V23079-G1008-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23079-G1008-B201.pdf |