창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB10NPNI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB10NPNI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB10NPNI | |
| 관련 링크 | KB10, KB10NPNI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3BLXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BLXAP.pdf | |
![]() | ECS-235.122-CDX-0378 | 23.5122MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-235.122-CDX-0378.pdf | |
![]() | AZ4559MTR-E1 | AZ4559MTR-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ4559MTR-E1.pdf | |
![]() | 293B/G | 293B/G MICROCHIP SOP-16 | 293B/G.pdf | |
![]() | SN9C258CFG | SN9C258CFG PANASONIC SMD or Through Hole | SN9C258CFG.pdf | |
![]() | 24S10 | 24S10 TI DIP | 24S10.pdf | |
![]() | MVR1247C-361MLD | MVR1247C-361MLD Coilcraft MVR1247C | MVR1247C-361MLD.pdf | |
![]() | SD103BWT-1 | SD103BWT-1 ITT 1206 | SD103BWT-1.pdf | |
![]() | BC209 | BC209 MOT CAN3 | BC209.pdf | |
![]() | UPC272G2 | UPC272G2 NEC SOP-14 | UPC272G2.pdf | |
![]() | TMP92CF29AFG | TMP92CF29AFG TOSHIBA LQFP-176 | TMP92CF29AFG.pdf | |
![]() | 215H48BGA2HG | 215H48BGA2HG ATI BGA | 215H48BGA2HG.pdf |