창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-U28330JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXB-U28330JX View All Specifications | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | EXBU28330JX P16170TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-U28330JX | |
관련 링크 | EXB-U28, EXB-U28330JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C108B9GAC | 0.10pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C108B9GAC.pdf | |
![]() | MD015A100DAB | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A100DAB.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ331 | RES SMD 330 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ331.pdf | |
![]() | H4127KBCA | RES 127K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4127KBCA.pdf | |
![]() | ZTB1.0MJ | ZTB1.0MJ CQ SMD or Through Hole | ZTB1.0MJ.pdf | |
![]() | DP100D600T1017xx | DP100D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP100D600T1017xx.pdf | |
![]() | MC-7606-E1 | MC-7606-E1 NEC BGA | MC-7606-E1.pdf | |
![]() | MT5362CXG/A | MT5362CXG/A ORIGINAL BGA | MT5362CXG/A.pdf | |
![]() | UPC8217TU-SMD-L2MM(8PIN) | UPC8217TU-SMD-L2MM(8PIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC8217TU-SMD-L2MM(8PIN).pdf | |
![]() | LPRG254 | LPRG254 MIC/CX/OEM LC-1 | LPRG254.pdf | |
![]() | HSMG-C170(D) | HSMG-C170(D) AGILENT SMD or Through Hole | HSMG-C170(D).pdf | |
![]() | DEI1016A (1037) | DEI1016A (1037) DEI SMD or Through Hole | DEI1016A (1037).pdf |