창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206357RAZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU1206357RAZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120635, TNPU1206357RAZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VLS252010CX-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 914 mOhm Max Nonstandard | VLS252010CX-150M.pdf | |
![]() | TCR1206L30R | RES SMD 30 OHM 15% 1/8W 1206 | TCR1206L30R.pdf | |
![]() | CC2640F128RSMT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2640F128RSMT.pdf | |
![]() | AT24C02B-PU-1.8 | AT24C02B-PU-1.8 AT DIP | AT24C02B-PU-1.8.pdf | |
![]() | KIC3201S-21 | KIC3201S-21 KEC SOT-89 | KIC3201S-21.pdf | |
![]() | TPS2552DBV | TPS2552DBV TI SMD or Through Hole | TPS2552DBV.pdf | |
![]() | F3AA005E/5VDC/24VDC/12VDC | F3AA005E/5VDC/24VDC/12VDC FT SMD or Through Hole | F3AA005E/5VDC/24VDC/12VDC.pdf | |
![]() | A2703B-G | A2703B-G EVERLIGHT ROHS | A2703B-G.pdf | |
![]() | V800ME05-LF | V800ME05-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V800ME05-LF.pdf | |
![]() | 08-0087-02 | 08-0087-02 CISCO QFP-160 | 08-0087-02.pdf | |
![]() | ELC-6GN6R8N | ELC-6GN6R8N Panasonic SMD or Through Hole | ELC-6GN6R8N.pdf | |
![]() | PHILIPS-FDS/DZE-24V150W | PHILIPS-FDS/DZE-24V150W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-FDS/DZE-24V150W.pdf |