창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-H5E470J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | EXB-H5E470 EXBH5E470 R1470 R1470CT | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 5 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-SSIP | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SIP | |
| 크기/치수 | 0.279" L x 0.087" W(7.08mm x 2.20mm) | |
| 높이 | 0.106"(2.69mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-H5E470J | |
| 관련 링크 | EXB-H5, EXB-H5E470J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SA26A-E3/73 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC DO204AC | SA26A-E3/73.pdf | |
![]() | SIT8918BE-72-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918BE-72-33E-50.000000D.pdf | |
![]() | BJ-156.250MCE-T | 156.25MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BJ-156.250MCE-T.pdf | |
![]() | R1905-1P | R1905-1P CONEXANT QFP | R1905-1P.pdf | |
![]() | LAT-400V271MS37 | LAT-400V271MS37 ELNA DIP | LAT-400V271MS37.pdf | |
![]() | A16-ABM-1 | A16-ABM-1 OMRON SMD or Through Hole | A16-ABM-1.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JI10 | K6R1016V1C-JI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-JI10.pdf | |
![]() | MAX2104DGN | MAX2104DGN MAXIM QFP | MAX2104DGN.pdf | |
![]() | AD7535SQ/883 | AD7535SQ/883 AD SMD or Through Hole | AD7535SQ/883.pdf | |
![]() | PIC12CE674-10E/P | PIC12CE674-10E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE674-10E/P.pdf | |
![]() | 2SD786-STPS | 2SD786-STPS ROHM SMD or Through Hole | 2SD786-STPS.pdf | |
![]() | NL10276BC28-21G | NL10276BC28-21G NEC SMD or Through Hole | NL10276BC28-21G.pdf |