창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.1KAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ112 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ112 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R6CDAEL | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R6CDAEL.pdf | |
![]() | TNPU0805309RBZEN00 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805309RBZEN00.pdf | |
![]() | RC14KB330K | RES 330K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB330K.pdf | |
![]() | CMF552K4000BEEA | RES 2.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4000BEEA.pdf | |
![]() | XF3A-1255-41A | XF3A-1255-41A Omron SMD or Through Hole | XF3A-1255-41A.pdf | |
![]() | JH-DX1200L | JH-DX1200L ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-DX1200L.pdf | |
![]() | 47C101P JV01 | 47C101P JV01 TOS DIP16 | 47C101P JV01.pdf | |
![]() | TMP88PU77F | TMP88PU77F TOSHIBA QFP | TMP88PU77F.pdf | |
![]() | PSB8510 | PSB8510 SIEMENS DIP | PSB8510.pdf | |
![]() | 6.8K(0603) 5% | 6.8K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 6.8K(0603) 5%.pdf | |
![]() | N40518MN-R | N40518MN-R FPE SOP40 | N40518MN-R.pdf |