창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-18V563JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0502 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXB18V563JX Y6563TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-18V563JX | |
| 관련 링크 | EXB-18V, EXB-18V563JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6BLBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BLBAP.pdf | |
| LL4150GS18 | DIODE GEN 50V 600MA MINI MELF | LL4150GS18.pdf | ||
![]() | MMBZ5236BW-7 | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOT323 | MMBZ5236BW-7.pdf | |
![]() | BZX84C36-TP | DIODE ZENER 36V 350MW SOT23 | BZX84C36-TP.pdf | |
![]() | DS80C323 | DS80C323 DALLAS PLCC | DS80C323.pdf | |
![]() | LAN1164-53 | LAN1164-53 LINKCOM SOP | LAN1164-53.pdf | |
![]() | 1N5934A | 1N5934A EIC DO-41 | 1N5934A.pdf | |
![]() | BCR135 Q62702-C2257 | BCR135 Q62702-C2257 INFINEON SMD or Through Hole | BCR135 Q62702-C2257.pdf | |
![]() | MDP16-01-105G | MDP16-01-105G MDP SMD or Through Hole | MDP16-01-105G.pdf | |
![]() | D27C8000GX-15 | D27C8000GX-15 NEC SMD or Through Hole | D27C8000GX-15.pdf | |
![]() | MAX481CPA+/EPA/ECSA/ESA | MAX481CPA+/EPA/ECSA/ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX481CPA+/EPA/ECSA/ESA.pdf |