창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR135 Q62702-C2257 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR135 Q62702-C2257 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR135 Q62702-C2257 | |
관련 링크 | BCR135 Q627, BCR135 Q62702-C2257 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS15 15R J | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 15W | HS15 15R J.pdf | |
![]() | WW12FT1R50 | RES 1.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1R50.pdf | |
![]() | LT-9200D | LT-9200D SHARP SMD or Through Hole | LT-9200D.pdf | |
![]() | SMBJ6.0AC | SMBJ6.0AC TASUND DO-214AA | SMBJ6.0AC.pdf | |
![]() | ACT8332NDE2R-T | ACT8332NDE2R-T ACTIVE SMD or Through Hole | ACT8332NDE2R-T.pdf | |
![]() | ESAG32- T | ESAG32- T FUJI SMD or Through Hole | ESAG32- T.pdf | |
![]() | CG31.5LD002 | CG31.5LD002 LITTELFUSE SMD or Through Hole | CG31.5LD002.pdf | |
![]() | ELXJ250ELL121MF15D | ELXJ250ELL121MF15D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ250ELL121MF15D.pdf | |
![]() | P1167.183 | P1167.183 PULSE SMD | P1167.183.pdf | |
![]() | D8251AC-2 | D8251AC-2 NEC DIP | D8251AC-2.pdf | |
![]() | C0805-104K(2K/) | C0805-104K(2K/) TDK SMD or Through Hole | C0805-104K(2K/).pdf | |
![]() | KBPC2009 | KBPC2009 MOTOROLA ourstock | KBPC2009.pdf |