창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX35VB472M18X40LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX35VB472M18X40LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX35VB472M18X40LL | |
| 관련 링크 | EX35VB472M, EX35VB472M18X40LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33A331KC1B | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEBB33A331KC1B.pdf | |
![]() | CL31B334JACNNNC | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B334JACNNNC.pdf | |
![]() | 50527R | 50527R MIDCOM SMD or Through Hole | 50527R.pdf | |
![]() | MSM7230 | MSM7230 QUALCOMM BGA-904P | MSM7230.pdf | |
![]() | TC74HC04AF(EL) | TC74HC04AF(EL) TOS SOP-145.2mm | TC74HC04AF(EL).pdf | |
![]() | PCI1410AG | PCI1410AG Texas S-PBGA-N144 | PCI1410AG.pdf | |
![]() | 29LV400BT-70 | 29LV400BT-70 MXHYST TSOP | 29LV400BT-70.pdf | |
![]() | 0302CS-2N1XJLW | 0302CS-2N1XJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 0302CS-2N1XJLW.pdf | |
![]() | MC9SDG128ECFU | MC9SDG128ECFU FREESCALE QFP-80 | MC9SDG128ECFU.pdf | |
![]() | CD4040BEX | CD4040BEX HARRIS SMD or Through Hole | CD4040BEX.pdf | |
![]() | IDT74FCT162543CTPA | IDT74FCT162543CTPA IDT TSSOP | IDT74FCT162543CTPA.pdf | |
![]() | LSC501225B | LSC501225B MOT DIP | LSC501225B.pdf |