창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK14Y5V1H474Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK14Y5V1H474Z | |
| 관련 링크 | FK14Y5V, FK14Y5V1H474Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DM74LS33PC | DM74LS33PC FSC DIP | DM74LS33PC.pdf | |
![]() | DS130ZN | DS130ZN DS SOP8 | DS130ZN.pdf | |
![]() | UPD17934GK-575-BE9 | UPD17934GK-575-BE9 NEC SMD or Through Hole | UPD17934GK-575-BE9.pdf | |
![]() | pdta114et-215 | pdta114et-215 philipssemiconducto SMD or Through Hole | pdta114et-215.pdf | |
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![]() | Z840004PSC CPU | Z840004PSC CPU ORIGINAL DIP | Z840004PSC CPU.pdf | |
![]() | S20.000 | S20.000 ORIGINAL SOP24.5mm11mm | S20.000.pdf | |
![]() | AD5542JRZ-REEL7 (LF) | AD5542JRZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | AD5542JRZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | TMCHP0J685 | TMCHP0J685 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHP0J685.pdf | |
![]() | R5F21207JFP#U1 | R5F21207JFP#U1 Renesas SMD or Through Hole | R5F21207JFP#U1.pdf |