창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B36 | |
관련 링크 | EVM3ESX, EVM3ESX50B36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R1CLBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CLBAP.pdf | |
![]() | 445C22K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K24M00000.pdf | |
![]() | MSM51V18165FP-60 | MSM51V18165FP-60 OKI TSOP-44 | MSM51V18165FP-60.pdf | |
![]() | BB1182 | BB1182 ORIGINAL SIP | BB1182.pdf | |
![]() | 0418A4ALAA | 0418A4ALAA IBM BGA | 0418A4ALAA.pdf | |
![]() | LH3424AJ | LH3424AJ NS DIP7 | LH3424AJ.pdf | |
![]() | CS904S | CS904S ICS SOP8 | CS904S.pdf | |
![]() | 85041 | 85041 MURR SMD or Through Hole | 85041.pdf | |
![]() | BA5956 | BA5956 ROHM DIPSOP | BA5956.pdf | |
![]() | RZ1H158M16040 | RZ1H158M16040 SAMWH DIP | RZ1H158M16040.pdf | |
![]() | UM9160A | UM9160A UMC DIP-18 | UM9160A.pdf | |
![]() | GDM3009.BLACK | GDM3009.BLACK HIRSCH SMD or Through Hole | GDM3009.BLACK.pdf |