창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG82915PM(SL8B5) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG82915PM(SL8B5) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG82915PM(SL8B5) | |
관련 링크 | QG82915PM, QG82915PM(SL8B5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27033CKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CKT.pdf | ||
RT0603FRD0751KL | RES SMD 51K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD0751KL.pdf | ||
CMF552M2000FER6 | RES 2.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2000FER6.pdf | ||
C30618GH | Photodiode 1300nm 1ns TO-18-2 Metal Can | C30618GH.pdf | ||
ST3237EBD | ST3237EBD ST SSOP-28 | ST3237EBD.pdf | ||
TQ7003P | TQ7003P ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ7003P.pdf | ||
MB89745AP-G-110 | MB89745AP-G-110 FUJISTU DIP | MB89745AP-G-110.pdf | ||
UPL1E470MEH1TA | UPL1E470MEH1TA NIC SMD or Through Hole | UPL1E470MEH1TA.pdf | ||
PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P | PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P MICROCHIP DIP14 | PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P.pdf | ||
BFS520(XHZ) | BFS520(XHZ) NXP SOT323 | BFS520(XHZ).pdf | ||
CW252016 | CW252016 BOURNS SMD or Through Hole | CW252016.pdf | ||
EC0S1HA472DA | EC0S1HA472DA PA SMD or Through Hole | EC0S1HA472DA.pdf |