창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVK105CH030JW-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVK105CH030JW-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVK105CH030JW-B | |
| 관련 링크 | EVK105CH0, EVK105CH030JW-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H9R9DD01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H9R9DD01D.pdf | |
![]() | BFC2370FL333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FL333.pdf | |
![]() | CX3225GB12000D0HEQCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 3050LOZTQ0 | 3050LOZTQ0 INTEL BGA | 3050LOZTQ0.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-25 | MT47H128M16HG-25 MICRON FBGA | MT47H128M16HG-25.pdf | |
![]() | XCV50-6PQG240C | XCV50-6PQG240C XILINX QFP240 | XCV50-6PQG240C.pdf | |
![]() | 6MBI45L-120 | 6MBI45L-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI45L-120.pdf | |
![]() | 53HC08F | 53HC08F TI DIP | 53HC08F.pdf | |
![]() | LTV-814S-TP-A | LTV-814S-TP-A Liteon SMD or Through Hole | LTV-814S-TP-A.pdf | |
![]() | 39-02-6051 | 39-02-6051 MLX SMD or Through Hole | 39-02-6051.pdf | |
![]() | MB652519AU | MB652519AU FUJ QFP | MB652519AU.pdf |