창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53HC08F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53HC08F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53HC08F | |
| 관련 링크 | 53HC, 53HC08F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-20A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-200-20-20A-TR.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-2201ELF | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-2201ELF.pdf | |
![]() | V23134-A0052-C643 | V23134-A0052-C643 AMP SMD or Through Hole | V23134-A0052-C643.pdf | |
![]() | TCECT185-3.0 | TCECT185-3.0 ST PLCC-84 | TCECT185-3.0.pdf | |
![]() | LA7868 | LA7868 ORIGINAL DIP | LA7868.pdf | |
![]() | 2N2323 | 2N2323 MOT SMD or Through Hole | 2N2323.pdf | |
![]() | MTH50N05+E | MTH50N05+E FRE TO | MTH50N05+E.pdf | |
![]() | MX29F200BTC-55 | MX29F200BTC-55 MXIC TSOP | MX29F200BTC-55.pdf | |
![]() | EC-A268 | EC-A268 TEC DIP | EC-A268.pdf | |
![]() | LTV817C(PC817C) | LTV817C(PC817C) ORIGINAL SOP-4 | LTV817C(PC817C).pdf | |
![]() | S8851 | S8851 Toshiba SMD or Through Hole | S8851.pdf | |
![]() | ACE9030 IW | ACE9030 IW ORIGINAL QFP | ACE9030 IW.pdf |