창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ET6026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ET6026 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ET6026 | |
관련 링크 | ET6, ET6026 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886T1H361JD01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H361JD01D.pdf | |
![]() | 416F270X2IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKR.pdf | |
![]() | NEC2801-4 | NEC2801-4 NEC SOP-16 | NEC2801-4.pdf | |
![]() | BGE844 | BGE844 PHILIPS SMD or Through Hole | BGE844.pdf | |
![]() | NEC8286D | NEC8286D NEC DIP | NEC8286D.pdf | |
![]() | XC2C64ATMVQG100 | XC2C64ATMVQG100 XILINX QFP | XC2C64ATMVQG100.pdf | |
![]() | 215RNA4AKA22HKS | 215RNA4AKA22HKS ATI BGA | 215RNA4AKA22HKS.pdf | |
![]() | BD82065FVJ | BD82065FVJ ROHM TSSOP-B8J | BD82065FVJ.pdf | |
![]() | WK21001K22%A2 | WK21001K22%A2 VISHAY SMD or Through Hole | WK21001K22%A2.pdf | |
![]() | MD7422E | MD7422E ORIGINAL DIP | MD7422E.pdf | |
![]() | SCDS3D16T-1R5T-B-N | SCDS3D16T-1R5T-B-N CHILISIN SMD | SCDS3D16T-1R5T-B-N.pdf | |
![]() | KIA5842P | KIA5842P KIA DIP-8 | KIA5842P.pdf |