창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA5842P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA5842P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA5842P | |
| 관련 링크 | KIA5, KIA5842P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S29AL008D90BAI023 | S29AL008D90BAI023 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D90BAI023.pdf | |
![]() | 017-1 | 017-1 TI SOP8 | 017-1.pdf | |
![]() | ST75T752J6B1 | ST75T752J6B1 SGS-THOMSON DIP | ST75T752J6B1.pdf | |
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![]() | SMA0207MK2501M51%A2 | SMA0207MK2501M51%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK2501M51%A2.pdf | |
![]() | DAL16L8BCNL | DAL16L8BCNL ORIGINAL 32-TQFP | DAL16L8BCNL.pdf | |
![]() | 8.5X3X20 | 8.5X3X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.5X3X20.pdf | |
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![]() | TH58WG02ALXBB3J | TH58WG02ALXBB3J SPANSION BGA | TH58WG02ALXBB3J.pdf | |
![]() | ZTS6010 | ZTS6010 ZILLTEK 4.72x3.76x1.0mm | ZTS6010.pdf | |
![]() | A2494F | A2494F ORIGINAL QFP | A2494F.pdf |