창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESVA1C106M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESVA1C106M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESVA1C106M8R | |
관련 링크 | ESVA1C1, ESVA1C106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P40NJT000 | 40nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.5 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P40NJT000.pdf | |
![]() | RE1206DRE0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0782R5L.pdf | |
![]() | RGC0805FTD2M00 | RES SMD 2M OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTD2M00.pdf | |
![]() | BTS621L1 E323 | BTS621L1 E323 INFINEON SMD or Through Hole | BTS621L1 E323.pdf | |
![]() | RK-WI.M900X | RK-WI.M900X LinxTechnologies SMD or Through Hole | RK-WI.M900X.pdf | |
![]() | NTD25P03L1 | NTD25P03L1 ON SMD or Through Hole | NTD25P03L1.pdf | |
![]() | 74AHC08P | 74AHC08P NXP IC74LM4000 | 74AHC08P.pdf | |
![]() | MN15311VJC | MN15311VJC PAN DIP | MN15311VJC.pdf | |
![]() | TL431ACDR (PB FREE) | TL431ACDR (PB FREE) TI SMD | TL431ACDR (PB FREE).pdf | |
![]() | CXP84632-014Q | CXP84632-014Q SANYO QFP | CXP84632-014Q.pdf | |
![]() | W551C0606H02 | W551C0606H02 WINBOND N M | W551C0606H02.pdf |