창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEMF3225T2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEMF3225T2R2M | |
| 관련 링크 | LEMF322, LEMF3225T2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJA225M035RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 4.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA225M035RNJ.pdf | |
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![]() | MPC8555EVTAQF | MPC8555EVTAQF FREESCALE BGA | MPC8555EVTAQF.pdf | |
![]() | V26MLA0805LN | V26MLA0805LN littelfu SMD | V26MLA0805LN.pdf | |
![]() | DP90C31-12B | DP90C31-12B NS DIP | DP90C31-12B.pdf | |
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![]() | AM29DL164DB90VI | AM29DL164DB90VI AMD BGA | AM29DL164DB90VI.pdf | |
![]() | 15318011 | 15318011 DELPHI con | 15318011.pdf | |
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