창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESS106M035AC2AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESS106M035AC2AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESS106M035AC2AA | |
| 관련 링크 | ESS106M03, ESS106M035AC2AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BQ2057CTSNR | BQ2057CTSNR TI TSSOP-8 | BQ2057CTSNR.pdf | |
![]() | H8ACS0PL0MCR-56M-C | H8ACS0PL0MCR-56M-C HYNIX FBGA | H8ACS0PL0MCR-56M-C.pdf | |
![]() | DFY2R820CR950BHY-TA2 | DFY2R820CR950BHY-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFY2R820CR950BHY-TA2.pdf | |
![]() | KFG1216Q2B-DEB8T00 | KFG1216Q2B-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFG1216Q2B-DEB8T00.pdf |