창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX97C91 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX97C91 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX97C91 | |
| 관련 링크 | BZX9, BZX97C91 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04022N0C-T | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 290mA 230 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N0C-T.pdf | |
![]() | CPF0402B22RE1 | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B22RE1.pdf | |
![]() | 20V8-15 | 20V8-15 LATT DIP | 20V8-15.pdf | |
![]() | AH114G | AH114G WJ SOT89 | AH114G.pdf | |
![]() | SBU6B | SBU6B DEC/PANJIT SMD or Through Hole | SBU6B.pdf | |
![]() | TLP180(GR)-F | TLP180(GR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP180(GR)-F.pdf | |
![]() | HR603001 | HR603001 HR DIP | HR603001.pdf | |
![]() | MURS330T3G | MURS330T3G ON DO-214AB | MURS330T3G.pdf | |
![]() | N322522T-2R7J | N322522T-2R7J TDK 3225 | N322522T-2R7J.pdf | |
![]() | NJM2068M.TE1 | NJM2068M.TE1 JRC SOPPB | NJM2068M.TE1.pdf | |
![]() | BMV-500ADAR15MD55G | BMV-500ADAR15MD55G UCC DIP | BMV-500ADAR15MD55G.pdf | |
![]() | LM358H/NOPB | LM358H/NOPB NS LOPWRDUALOPAMP | LM358H/NOPB.pdf |