창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF31R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ESR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESR18EZPF31R6 | |
관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF31R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPV-18-50.000MHZ-EJ-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-50.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | RT1206CRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0721KL.pdf | |
![]() | B5J2R4 | RES 2.4 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J2R4.pdf | |
![]() | TC58FVB800FT-10 | TC58FVB800FT-10 TOSHIBA TSSOP | TC58FVB800FT-10.pdf | |
![]() | CU404A1F-881.5-1T7 | CU404A1F-881.5-1T7 TDK SMD or Through Hole | CU404A1F-881.5-1T7.pdf | |
![]() | FKP1 0.01 UF5%1000 | FKP1 0.01 UF5%1000 WIMA SMD or Through Hole | FKP1 0.01 UF5%1000.pdf | |
![]() | FX22W153YG | FX22W153YG CML DIP | FX22W153YG.pdf | |
![]() | DS75454M | DS75454M NS SOP8 | DS75454M.pdf | |
![]() | S3C828BXZZ-TW8B | S3C828BXZZ-TW8B SAMSUNG 80TQFP | S3C828BXZZ-TW8B.pdf | |
![]() | BLX36 | BLX36 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX36.pdf | |
![]() | HLCP-H100 | HLCP-H100 hp/Agilent DIP | HLCP-H100.pdf |