창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP183 E6359 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP183 E6359 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP183 E6359 | |
| 관련 링크 | BFP183 , BFP183 E6359 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC823KAT1A\SB | 0.082µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC823KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 940C16P1K-F | 0.1µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.339" L (18.00mm x 34.00mm) | 940C16P1K-F.pdf | |
![]() | SA7V5A-B | SA7V5A-B DIO DO-15 | SA7V5A-B.pdf | |
![]() | TLP281-4-F3 | TLP281-4-F3 NEC SMD or Through Hole | TLP281-4-F3.pdf | |
![]() | TC132102 | TC132102 SRO DIP | TC132102.pdf | |
![]() | SI5L30C | SI5L30C ST TO-252 | SI5L30C.pdf | |
![]() | C5750X5R1C476M | C5750X5R1C476M TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1C476M.pdf | |
![]() | NTD110N02R-1G | NTD110N02R-1G ON TO-251 | NTD110N02R-1G.pdf | |
![]() | C3225X7R1E475K000N | C3225X7R1E475K000N TDK SMD1000 | C3225X7R1E475K000N.pdf | |
![]() | AM29705APCB | AM29705APCB AMD DIP28 | AM29705APCB.pdf | |
![]() | CMH07 TR12L TE25-H7 | CMH07 TR12L TE25-H7 TOSHIBA SMD or Through Hole | CMH07 TR12L TE25-H7.pdf | |
![]() | AKHww | AKHww NPX SMD | AKHww.pdf |