창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR01MZPJ101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1001TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR01MZPJ101 | |
| 관련 링크 | ESR01MZ, ESR01MZPJ101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5BLBAC | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BLBAC.pdf | |
![]() | 156K06AH-CT | 156K06AH-CT AVX SMD or Through Hole | 156K06AH-CT.pdf | |
![]() | MBRB2045CT-G-T4 | MBRB2045CT-G-T4 SSG TO263 | MBRB2045CT-G-T4.pdf | |
![]() | ST9424DY | ST9424DY VISHAY 8 SOP | ST9424DY.pdf | |
![]() | DS83310DG | DS83310DG WINBOND SOP8 | DS83310DG.pdf | |
![]() | A6818SLW-T | A6818SLW-T ALLEGRO SOP | A6818SLW-T.pdf | |
![]() | AX6904W | AX6904W AXELITE SOT23 | AX6904W.pdf | |
![]() | 8209/36/ST | 8209/36/ST pada SMD or Through Hole | 8209/36/ST.pdf | |
![]() | TIAAA | TIAAA TI MSOP8 | TIAAA.pdf | |
![]() | 24-6040-0066 | 24-6040-0066 ORIGINAL NEW | 24-6040-0066.pdf | |
![]() | LXT915QC.B3 | LXT915QC.B3 INTEL SMD or Through Hole | LXT915QC.B3.pdf | |
![]() | MAX307CPI+ | MAX307CPI+ MAXIM DIP-28 | MAX307CPI+.pdf |