창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX307CPI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX307CPI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX307CPI+ | |
관련 링크 | MAX307, MAX307CPI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MBBK-T.pdf | ||
IHLP4040DZER6R8M5A | 6.8µH Shielded Molded Inductor 8A 22.36 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER6R8M5A.pdf | ||
H4P681KDCA | RES 681K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P681KDCA.pdf | ||
MF-R(X)017/250-2 | MF-R(X)017/250-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)017/250-2.pdf | ||
D48244GW-60 | D48244GW-60 NEC SMD or Through Hole | D48244GW-60.pdf | ||
C0805-153K/50V(CL21B153KBANNNC) | C0805-153K/50V(CL21B153KBANNNC) SAM SMD or Through Hole | C0805-153K/50V(CL21B153KBANNNC).pdf | ||
SY88307BLEY | SY88307BLEY MicrelInc 10-MSOPMicro101 | SY88307BLEY.pdf | ||
MCP3206-BI/SL | MCP3206-BI/SL MICROCHIP SOP-3.9-16P | MCP3206-BI/SL.pdf | ||
PT8A6301PE | PT8A6301PE Pericom N A | PT8A6301PE.pdf | ||
KSA0V431-LF | KSA0V431-LF IT SMD or Through Hole | KSA0V431-LF.pdf | ||
PE-69037 | PE-69037 PULSE QFP | PE-69037.pdf |