창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH500VSN562MP45T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.36A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2670 ESMH500VSN562MP45N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH500VSN562MP45T | |
| 관련 링크 | ESMH500VSN, ESMH500VSN562MP45T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | IXFQ30N60X | MOSFET N-CH 600V 30A TO3P | IXFQ30N60X.pdf | |
![]() | RG1005P-5761-W-T5 | RES SMD 5.76K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-5761-W-T5.pdf | |
![]() | CMF65111K70BEBF | RES 111.7K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65111K70BEBF.pdf | |
![]() | BCM20740A2KMLG | BCM20740A2KMLG BROADCOM BGA | BCM20740A2KMLG.pdf | |
![]() | AD2T-9 | AD2T-9 MINI SMD-6 | AD2T-9.pdf | |
![]() | CSI24WC05J | CSI24WC05J CSI SOP-8 | CSI24WC05J.pdf | |
![]() | ispLSI 1032E-70LJNI | ispLSI 1032E-70LJNI Lattice SMD or Through Hole | ispLSI 1032E-70LJNI.pdf | |
![]() | GM72V16821CT10K | GM72V16821CT10K LGS TSOP | GM72V16821CT10K.pdf | |
![]() | FL14-XX36 | FL14-XX36 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL14-XX36.pdf | |
![]() | WP-90146-L5-472 | WP-90146-L5-472 BOURNS DIP | WP-90146-L5-472.pdf | |
![]() | HNC25SY | HNC25SY LEM SMD or Through Hole | HNC25SY.pdf | |
![]() | go6600 npb 128m | go6600 npb 128m NVIDIA bag | go6600 npb 128m.pdf |