창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP226M010BRS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP226M010BRS | |
관련 링크 | TAP226M, TAP226M010BRS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 021506.3MXF155SPP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC RADIAL | 021506.3MXF155SPP.pdf | |
![]() | H85K9FDA | RES 5.90K OHM 1/4W 1% AXIAL | H85K9FDA.pdf | |
![]() | 67916-079 | 67916-079 FCI con | 67916-079.pdf | |
![]() | F29F400AB-70EC | F29F400AB-70EC FUJTTSU TSOP | F29F400AB-70EC.pdf | |
![]() | TA637298 | TA637298 SIEMENS SMD or Through Hole | TA637298.pdf | |
![]() | H30297 | H30297 ORIGINAL PLCC | H30297.pdf | |
![]() | FBNL52A32K3W2AT | FBNL52A32K3W2AT MICRON TSSOP | FBNL52A32K3W2AT.pdf | |
![]() | ISL83200 | ISL83200 HARRIS SOP16 | ISL83200.pdf | |
![]() | HT4890MM | HT4890MM HT SMD or Through Hole | HT4890MM.pdf | |
![]() | DSX151GL 2.4576MHZ | DSX151GL 2.4576MHZ KDS SMD-DIP | DSX151GL 2.4576MHZ.pdf | |
![]() | SY69753LHGTR | SY69753LHGTR MICREL QFP-32L | SY69753LHGTR.pdf | |
![]() | PIP212-12M/T3 | PIP212-12M/T3 NXP SMD or Through Hole | PIP212-12M/T3.pdf |