창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESME630ELL4R7MF11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESME630ELL4R7MF11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESME630ELL4R7MF11D | |
관련 링크 | ESME630ELL, ESME630ELL4R7MF11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445I33E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E24M00000.pdf | ||
PSM4-101M-10T0 | 100pF Feed Through Capacitor 200V 10A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4-101M-10T0.pdf | ||
MCR100JZHFLR510 | RES SMD 0.51 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFLR510.pdf | ||
RAVF164DJT130K | RES ARRAY 4 RES 130K OHM 1206 | RAVF164DJT130K.pdf | ||
B68554ESO.1 TM4514C9707-B | B68554ESO.1 TM4514C9707-B CHIPS BGA | B68554ESO.1 TM4514C9707-B.pdf | ||
XCV800E-6FG676C | XCV800E-6FG676C XILINX BGA | XCV800E-6FG676C.pdf | ||
XC6201P182PR1.8 | XC6201P182PR1.8 TOPEX SOT-89 | XC6201P182PR1.8.pdf | ||
HG25-48D12 | HG25-48D12 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48D12.pdf | ||
TK11450MTP | TK11450MTP TOKO SOP | TK11450MTP.pdf | ||
AN5164K | AN5164K ORIGINAL DIP | AN5164K.pdf | ||
SELT2WK10C | SELT2WK10C SANKEN DIP | SELT2WK10C.pdf |