창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC348LP3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC348LP3E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC348LP3E | |
| 관련 링크 | HMC348, HMC348LP3E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D180J25C0GL63J5R | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D180J25C0GL63J5R.pdf | |
![]() | 416F40622ILT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ILT.pdf | |
![]() | SST11LP11-QVC | SST11LP11-QVC SST QFN-16 | SST11LP11-QVC.pdf | |
![]() | 8807CPBNG4FH5 | 8807CPBNG4FH5 TOSHIBA DIP | 8807CPBNG4FH5.pdf | |
![]() | P3057LSG | P3057LSG NIKO-SEM TO-263 | P3057LSG.pdf | |
![]() | 2SC2707 | 2SC2707 TOS TO-3 | 2SC2707.pdf | |
![]() | 19091069 | 19091069 MOLEX SMD or Through Hole | 19091069.pdf | |
![]() | R5510H002H-T1-F | R5510H002H-T1-F RICOH SOT-89 | R5510H002H-T1-F.pdf | |
![]() | S-80829ALNP | S-80829ALNP ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80829ALNP.pdf | |
![]() | 22-50-3205 | 22-50-3205 MOLEX ORIGINAL | 22-50-3205.pdf | |
![]() | 2N130 | 2N130 MOT CAN | 2N130.pdf | |
![]() | GFORCE 2MX-400 | GFORCE 2MX-400 NVIDIA BGA | GFORCE 2MX-400.pdf |