창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMD-C2HX2-19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESMD-C2HX2-19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESMD-C2HX2-19 | |
관련 링크 | ESMD-C2, ESMD-C2HX2-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C123K4RACTU | 0.012µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C123K4RACTU.pdf | ||
445A23F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23F24M57600.pdf | ||
RNF18FTD2M00 | RES 2M OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD2M00.pdf | ||
CA3068 | CA3068 RCA DIP20 | CA3068.pdf | ||
LTR50UZPD10R0 | LTR50UZPD10R0 ROHM SMD | LTR50UZPD10R0.pdf | ||
SAP10N/SAP10P | SAP10N/SAP10P SANKEN DIP | SAP10N/SAP10P.pdf | ||
MC1545/BGBJC | MC1545/BGBJC MOTOROLA CAN10 | MC1545/BGBJC.pdf | ||
SD539V1.1 | SD539V1.1 HUAWEI QFP | SD539V1.1.pdf | ||
RV2-50VR10MU-R | RV2-50VR10MU-R ELNA SMD | RV2-50VR10MU-R.pdf | ||
LM3046D-1 | LM3046D-1 ST SOP14 | LM3046D-1.pdf | ||
E28F004BXT60SB80 | E28F004BXT60SB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F004BXT60SB80.pdf | ||
MCP6H01T-E/MNY | MCP6H01T-E/MNY MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6H01T-E/MNY.pdf |