창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | STPS1545CG,STPS1545CG-TR | STPS1545CG,STPS1545CG-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | STPS1545CG,STPS1545CG-TR.pdf | |
![]() | CMD4D08-061 | CMD4D08-061 SUMIDA SMD or Through Hole | CMD4D08-061.pdf | |
![]() | SPIF3811B-HL041 | SPIF3811B-HL041 SUNPLUS QFP | SPIF3811B-HL041.pdf | |
![]() | CD016M101E5APKKKV00R | CD016M101E5APKKKV00R SUSCON SMD or Through Hole | CD016M101E5APKKKV00R.pdf | |
![]() | 2N5055 | 2N5055 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5055.pdf | |
![]() | DD-LED-SDW190 | DD-LED-SDW190 dotte SMD or Through Hole | DD-LED-SDW190.pdf | |
![]() | RWD4805 | RWD4805 IPD SMD or Through Hole | RWD4805.pdf | |
![]() | NJM2828F3-80 | NJM2828F3-80 JRC SOT353 | NJM2828F3-80.pdf | |
![]() | TNR10V330K | TNR10V330K NIPPON SMD | TNR10V330K.pdf | |
![]() | 0805F563M500NT(0805-563M) | 0805F563M500NT(0805-563M) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F563M500NT(0805-563M).pdf | |
![]() | 1000UF 35V 13X21 | 1000UF 35V 13X21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF 35V 13X21.pdf | |
![]() | TNPW12062742F-RT9 | TNPW12062742F-RT9 AVX SMD | TNPW12062742F-RT9.pdf |