창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESC685M035AC3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESC685M035AC3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESC685M035AC3AA | |
관련 링크 | ESC685M03, ESC685M035AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0726R7L.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF8251U | RES SMD 8.25K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF8251U.pdf | |
![]() | 10104997-J0C-20DLF | 10104997-J0C-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10104997-J0C-20DLF.pdf | |
![]() | 1005j220kohm | 1005j220kohm SAMSUNG SMD or Through Hole | 1005j220kohm.pdf | |
![]() | KBU6G-10C-2-LF | KBU6G-10C-2-LF MAX SSOP | KBU6G-10C-2-LF.pdf | |
![]() | M09021 | M09021 TI PGA | M09021.pdf | |
![]() | BCM5751KFB(P11) | BCM5751KFB(P11) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751KFB(P11).pdf | |
![]() | HTSICH4801EW/V7:00 | HTSICH4801EW/V7:00 NXP WAFER. | HTSICH4801EW/V7:00.pdf | |
![]() | V2250A | V2250A TI SOP-8 | V2250A.pdf | |
![]() | EPA3338S | EPA3338S PCA SMD or Through Hole | EPA3338S.pdf |