창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESB30B101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESB30B101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESB30B101 | |
| 관련 링크 | ESB30, ESB30B101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B12RE1 | RES SMD 12 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B12RE1.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-300R | RES 300 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-300R.pdf | |
![]() | 40.52.8.024.000 | 40.52.8.024.000 FINDER SMD or Through Hole | 40.52.8.024.000.pdf | |
![]() | RC30R1H474K-TPN | RC30R1H474K-TPN MARUWA SMD | RC30R1H474K-TPN.pdf | |
![]() | AVC165T245 | AVC165T245 TI TSSOP | AVC165T245.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J.pdf | |
![]() | C7C71 | C7C71 NEC PLCC32 | C7C71.pdf | |
![]() | SN7451N. | SN7451N. TI DIP14 | SN7451N..pdf | |
![]() | OR2T15A-4S208I | OR2T15A-4S208I ORIGINAL QFP | OR2T15A-4S208I.pdf | |
![]() | NC012-20J | NC012-20J TI QFP44 | NC012-20J.pdf | |
![]() | D28F256-250PI | D28F256-250PI INTEL DIP | D28F256-250PI.pdf | |
![]() | S1N827-1 | S1N827-1 MICROSEMI SMD | S1N827-1.pdf |