창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERZV05D470,5D470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERZV05D470,5D470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERZV05D470,5D470K | |
관련 링크 | ERZV05D470, ERZV05D470,5D470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM18HG601SH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 1 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18HG601SH1D.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX4992 | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX4992.pdf | |
![]() | AA1206FR-0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0756K2L.pdf | |
![]() | SFR25H0002004JR500 | RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002004JR500.pdf | |
![]() | XC2VP2-7FG256C | XC2VP2-7FG256C XILINX BGA | XC2VP2-7FG256C.pdf | |
![]() | DS4M200P 33 | DS4M200P 33 MAXIM LCCC | DS4M200P 33.pdf | |
![]() | BD3004HFP-TR | BD3004HFP-TR ROHM TO263 | BD3004HFP-TR.pdf | |
![]() | VLF-6000+ | VLF-6000+ MINI SMD or Through Hole | VLF-6000+.pdf | |
![]() | AUO-P1M21 | AUO-P1M21 AUO QFN | AUO-P1M21.pdf | |
![]() | BA7611F | BA7611F ROHM TSSOP16 | BA7611F.pdf | |
![]() | 05003HR-24B01S(G) | 05003HR-24B01S(G) YEONHO SMD or Through Hole | 05003HR-24B01S(G).pdf | |
![]() | TEA1750T/N1/DG,518 | TEA1750T/N1/DG,518 NXP SMD or Through Hole | TEA1750T/N1/DG,518.pdf |