창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T9CS1D22-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T9CS1D22-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T9CS1D22-12 | |
관련 링크 | T9CS1D, T9CS1D22-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MD30X-C3 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30X-C3.pdf | |
![]() | CRCW060353K6DKEAP | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060353K6DKEAP.pdf | |
![]() | CRA04P083200RJTD | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 0804 | CRA04P083200RJTD.pdf | |
![]() | CMF601K0000BHR670 | RES 1K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K0000BHR670.pdf | |
![]() | H8BCSOQGOABR-46M | H8BCSOQGOABR-46M HYNIX BGA | H8BCSOQGOABR-46M.pdf | |
![]() | D71611 | D71611 NEC DIP | D71611.pdf | |
![]() | AR51416 | AR51416 ORIGINAL DIP | AR51416.pdf | |
![]() | 7E08N-4R7N-T 8D43 | 7E08N-4R7N-T 8D43 SAGAMI SMD or Through Hole | 7E08N-4R7N-T 8D43.pdf | |
![]() | NLCV32T-470K-47UH | NLCV32T-470K-47UH TDK SMD | NLCV32T-470K-47UH.pdf | |
![]() | XC2V4000-2FF1152I | XC2V4000-2FF1152I XILINX BGA | XC2V4000-2FF1152I.pdf | |
![]() | SOMC-1403-330F | SOMC-1403-330F DALE SOP | SOMC-1403-330F.pdf |