창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJP8RD6651V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJP8RD6651V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJP8RD6651V | |
관련 링크 | ERJP8RD, ERJP8RD6651V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F753GPAP | CMR MICA | CMR08F753GPAP.pdf | |
![]() | P6KE16CA-B | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO204AC | P6KE16CA-B.pdf | |
![]() | 416F500X3CKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CKT.pdf | |
![]() | Y006259K0000T14L | RES 59K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006259K0000T14L.pdf | |
![]() | 0510-2200UH | 0510-2200UH LY SMD or Through Hole | 0510-2200UH.pdf | |
![]() | BCM7402RKPB33G | BCM7402RKPB33G BROADCOM BGA | BCM7402RKPB33G.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-2C0-R30-00-0001 | XBDAWT-0-2C0-R30-00-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-2C0-R30-00-0001.pdf | |
![]() | RB54ABT821 | RB54ABT821 S QFN | RB54ABT821.pdf | |
![]() | STP1031LGA-316 | STP1031LGA-316 SUN BGA | STP1031LGA-316.pdf | |
![]() | TLV2371I | TLV2371I TI SOP8 | TLV2371I.pdf | |
![]() | FSMRACD | FSMRACD TycoElectronics SMD or Through Hole | FSMRACD.pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/B00/1. | PNX8009DHHN/B00/1. NXP QFN | PNX8009DHHN/B00/1..pdf |